娆㈣繋鎮ㄧ櫥闄喪笔辈首呤仆挤治-官网|首页-欢迎您!!     鏀惰棌鏈珯 璁句负棣栭〉 甯姪涓績 
绉鍙戠綉 鍙戝瀷 缇庡彂 绉鍙
棣栭〉 鈹  时时彩走势图分析 鈹  关于我们 鈹  产品与服务 鈹  成功案例 鈹  新闻咨询 鈹  服务支持
褰撳墠浣嶇疆锛主页 > 新闻咨询 > 姝f枃
挠性和刚挠印制板设计要求

鏃ユ湡;2019-07-06  鏉ユ簮锛毼粗  浣滆咃細admin

  范围1.1 主题内容 本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安 装元器件和组件的设计要求。 1.2 适用范围 本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板,也适用于有或无金属 化孔的刚挠印制板。 1.3 分类 1.3.1 类型 型:单面挠性印制板。可以有或无屏蔽层,也可有或无增强层。 型:有金属化孔的双面挠性印制板。可以有或无屏蔽层,也可有或无增强层。 型:有金属化孔的多层挠性印制板。可以有或无屏蔽层,也可有或无增强层。 型:挠性印制板和刚性或挠性印制板粘成一体,在粘结区无金属化孔的印制板。其导线类别 A类:在安装过程中能经受挠曲。 类:在设计总图中规定能经受反复多次挠曲(通常不适用导体层数在2层以上 的印制板)。 引用文件GB 2036—80 印制电路名词术语和定义 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 GB 5489—85 印制板制图 GB 8012-87 铸造锡铅焊料 GBl3555-92 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GBl4708-93 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GJB 2142-94 印制板用覆金属箔层压板总规范 SJ/T10309-92 印制板用阻焊剂 术语本标准中所用的术语及其定义按GB 2036 的规定。 一般要求4.1 设计要点 挠性和刚挠印制板的设计要点应按本标准的规定。在设计总图、照相底图和生产 底版中应包括质量一致性检验用附连板的图形,质量一致性检验用附连板应按附 录A(补充件)的图Al 设计。附连板应位于离板边缘不大于13mm和不小于6.4mm 处,且应反映全部制造过程,包括覆盖层的制造过程。设计3 挠印制板时,质量一致性检验用附连板图形应放在最复杂的刚性或挠性部分。4.2 设计总图 除了本标准另有规定外,设计总图应按GB 5489 GB4588.3 制备。 设计总图应规定挠性和刚挠印制板的类型、尺寸和形状,所有孔的位置和尺寸, 是否要凹蚀,可追溯性标记的位置,层间的隔离绝缘层,质量一致性检验用附连 板的数量和位置,导体和非导体图形,或元件的形状和排列及挠性和刚挠印制板 每个导体层的视图。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标注尺寸,既可以特殊 标注也可以用注释说明。图形的分步重复或质量一致性检验用附连板电路图形的 位置改变都应符合4.3 条的要求。设计总图上使用的所有术语定义应按照GB 2036 的规定。 设计总图应注明设计挠性和刚挠印制板照相底图的要求(见4.2.5 条)。设计总 图应包括生产底版的复制件或照相底图的复制件。所有相应的详细技术要求(见 章)应规定在设计总图上。当合同或订单上规定使用自动化技术时,应提供包含制造每一张生产底版所需的 全部计算机指令的磁带或磁盘。 4.2.1 单张设计总图 单张设计总图是将所有的数据信息放在一张图上。如果图形复杂,孔太多,单张 设计总图难于实现时,就应制备多张设计总图。 4.2.2 多张设计总图 多张设计总图的第一张应规定挠性或刚挠印制板的尺寸和形状,增强板,所有孔 的直径、偏差和位置,并包括所有注释。不受孔尺寸和孔位控制的图形应正确标 注尺寸,既可以特殊标注也可以用注释说明。 接着各张图应规定挠性或刚挠性或刚挠印制板上的每一层导体或非导体图形的 形状和排列。导体图形层应顺序编号,从元件面开始为第一层。如果元件面上没 有导体或连接盘,那么下一层应为第一层。 由照相底图确定的网印或其他光化学定位工艺标记应描绘在总图上,从而确定照 相底版的相互关系和预期的图形重合度。然而在实际上,这些标记应描绘在单独 的一张设计总图上,最好是最后的一张图上。序号、日期或批号等人工标记应放 在醒目的地方,并根据有关的符号和技术规范加以规定。 4.2.3 位置尺寸标注 除了一些元件(例如某些连接器、晶体管等)的位置不在网格上外,所有孔、测试 点、连接盘和整块成品挠性和刚挠印制板的尺寸都应使用标准网格系统标注尺 寸。并应位于直角坐标的X\Y 轴上。除非合同要求提供有一个稳定的、在电路 特性要求偏差范围内的照相底版外,可能会影响电路特性(如分布电感、电容等) 的关键图形特征,也应标注尺寸。 2.4孔位偏差 除非另有规定,孔位应根据主网格系统或辅助网格系统标注尺寸。每一种特殊的 孔图形(如金属化孔、定位孔、安装孔、窗口等)可单独考虑采用不同的偏差。可 生产性设计见附录B(参考件)表 B1。 4.2.5 照相底图偏差 在设计中考虑的工艺偏差应规定在设计总图上,既可以用注释的形式,也可以附 一张含有照相底图技术条件的图纸、这种偏差用成品导线宽度和间距与照相底图 相比的最大变量来表示。或者用对挠性和刚挠印制板可生产性起作用的其他特性 在成品和照相图间的差异的最大变量来表示。 4.2.6 参考基准 每一块板至少应有两条相互垂直的基准线。基准线至少由两个孔、点或符号等来 确定。要求严格的特征位置可用辅助参考基准。设计总图应确定主参考基准和辅 助参考基准之间的关系和偏差。主参考基准和辅助参考基准应位于由设计总图确 定的标准网格交点上,并应在挠性或刚挠印制板外形线 不一致 当合同认可的设计总图与本标准的规定发生矛盾时,以设计总图为准。 4.3 生产底版 尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计总图的一部分提供给制 造者,但当未提供生产底版时,制造者有责任制备生产底版。并具有足够的精度 能符合设计总图中挠性或刚挠印板产品的要求。 生产底版应制备在标称厚度0.180.03mm尺寸稳定的聚酯型胶片上。 生产底板(单板底版、拼板底版或有关质量保证用的附连板底版)上连接盘、导线 或其他图形的中心应位于该层以网格交点为中心,半径为0.05mm的圆内。对 于成套生产底版,每层的图形中心应位于以网格交点为中心,半径为0.075mm 的圆内。测量是在201,相对湿度为50%5%的条件下经稳定性处理后进行 的,对字符或阻焊膜生产底版可以不作要求。在生产挠性或刚挠印制板时可能需 要更严格的偏差。对生产底版的精度要求应规定在设计总图上。 4.4 印制板装配图 印制板装配图至少应包括如下内容: 引线成形要求;b.清洁度要求; c.材料类型(敷形涂层,标记和灌封材料); d.元件的位置和标记; e.元件的方向和极性; f,元件明细表; g.当需要支撑和加固时结构的详细要求; h.电路测试要求; i.标记要求。 特殊的装配要求,偏差和需要的制造数据应提供文件并标注在印制板装配图上, 印制板装配图也应包括对挠性或刚挠印制板的可生产性起作用的任何其他特征 情况。 详细要求5.1 导体图形 导线厚度与宽度挠性和刚挠印制板上导线的厚度和宽度应根据载流量和允许的设计温升按图1a 和图1b 来选择。为了容易制造和提高使用寿命,导线的宽度和间距应在符合设 计要求的情况下取最大值。在设计总图上标出的最小导线mm。为了达到设计总图中标明的导线宽度,在生产底版中可以作补偿, 见附录B(参考件)表 B1 的导线 导线 两个连接盘之间导线的长度应最短。对于计算机辅助设计文件,通常优先采用X、 Y方向走线 方向走线。当要求导线在绝缘材料相对两面弯曲时,对面的 导线图形应偏置布线。对于多层导线,这种偏置布线应重复进行。挠性和刚挠印 制板弯折区的导线应作成直线,并且其弯曲轴垂直于导线)。 导线间距应采用可能的最大间距。导线间,导线图形间,导电材料(如导电的标记,安装 的金属附件)和导线 的规定,见附录B(参考件)表 B1。 导线间电压直流或交流峰值V 0(100 101(300 301(500

  5001) 最小间距mm 表面 0.13 0.38 0.76 0.0030(每伏值) 0.100.20 0.25 0.0030(每伏值) 注:1)仅供参考,在特殊应用中,设计电压大于500V,应进行估算。 2)包封的意思为:内层粘接在一起,外层具有覆盖层或灌封料,与敷形涂层和 阻焊涂层不同。 5.1.5 跨接线 在挠性和刚挠印制板上可以使用跨接线。它们可端接于孔、接线端子或连接盘上, 并可当作元件。跨接线应短,且不应加在其他元件之上或之下。长度小于13mm, 不越过导电区,符合表1 间距要求的跨接线可以不绝缘。绝缘跨接线应和敷形涂 层相适应。 挠性、刚挠印制板的边缘受安装件结构保护时,导体图形与边缘之间的最小间距,以及导体图形与任何相邻导体表面之间(如支撑构件和固定的框架之间)的最小 距离都应不小于表1 规定的最小值。如果边缘不受安装件结构保护时,导体图形 与边缘之间的最小间距应为2.5mm。这个边距要求不适用于屏蔽/接地面或散 大面积导体大面积导体焊接操作中增加了起泡或弓曲的可能性。大面积导体的图形和位置应 按5.1.7.1 和5.1.7.2 条的规定,设计导体面积应考虑具有平衡或对称结 5.1.7.1外层大面积导体 外层导体面积超过直径为25.4mm的圆面积时,应把导体蚀刻开窗口,但仍保 持导体的连通性或功能性,如果不采用蚀刻开窗口的方法,应使用其他方法减小 起泡或弓曲。如果可能,大面积导体一般应出现在3 型挠性印制板和4 1.7.2内层大面积导体(3 当内层导体面积大于直径为25.4mm的圆面积时,这一层应尽可能放在板的中心位置上,并应蚀刻开窗口,但仍保持导体的连通性和功能性。如果大面积导体 的内层多于一层,那么应按对称结构放置。 1.8层间连接 型挠性或刚挠印制板只采用金属化孔。接线端子、空心铆钉、铆钉或插针不准用作层间连接。 注:用于层间连接的弯连导线应作为组装元件考虑,并应规定在印制板装配图上。 5.1.8.1 焊料塞 印制板经波峰焊或浸焊时,通常焊料沿引线周围上升并进入金属化孔中,从而形 成焊料塞。印制板装配图中应规定对焊料塞的要求,至少要求完整的电气功能, 波峰焊或浸焊操作完成后在金属化孔中引线周围要有焊料塞,没有引线的金属化 孔中则没有此要求。然而,正确设计的孔(板厚对孔径比不小于2:1 或不大于4: 1)没有填充焊料塞应检查焊接工艺。 在装配图中,下列情况不要求焊料塞: a.有一根引线的非支撑孔; b.手工焊接的非电气功能金属化孔; c.不经受波峰焊或浸焊的有电气功能的金属化孔(没有引线); d.用永久性阻焊层覆盖的或用其他聚合物覆盖层(不包括敷形涂层)覆盖的金属 测试点当设计要求时,探针测试点应作为导体图形的一部分。导通孔连接盘和安装引线 的连接盘都可以作为探针的测试点。连接盘要具有供探针使用的足够面积且保持 通路和元件引线安装连接的牢固性。探针测试点可不必在网格的交点上,在有覆 盖涂层时,探针测试点应是通导孔。测试点应符合5.9.7 条规定的涂(镀)覆要 求。所有测试点的要求应规定在设计总图上。 5.2 连接盘 连接盘的作用是使元件的每根引线固定安装和电气连接到挠性和刚挠印制板上。 5.2. 连接盘的形状5.2. 1.1 分立元件的连接盘 常用的分立元件的连接盘有圆形、椭圆形、长圆形、正方形和矩形等。连接盘应 完全包围引线扁平封装(带状引线)的连接盘 扁平封装元件表面端接的外层连接盘最好是矩形的,连接盘的最小宽度应大于或 等于引线的最大宽度。连接盘的最小长度至少应是连接盘宽度的两倍(见图3)。 扁平封装端接的连接盘应交错排列,以使有较大的间距。 5.2.1.3 偏置连接盘 在订购方同意下,当连接盘用弯折引线连接时,可把连接盘偏置于引线孔的旁边, 而不包围这个孔,且和引线孔有足够大的距离,便于在拆焊时夹住引线 当需要凹蚀时,应规定在设计总图上。最小应为0.003mm,最大应为0.08mm,推荐的凹蚀值为0.013mm。对3 型挠性和刚挠印制板,用最大凹蚀偏差确定连接盘的最小直径(见5.2.3 允许最大负凹蚀为0.008mm。5.2.3 连接盘面积的考虑 使用空心铆钉和支座绝缘端子时,在1、2、3、4 型印制板的外层上,连接盘设 计的最小直径应至少大于空心铆钉和接线mm。 围绕非支撑孔或金属化孔的连接盘的最小直径应作如下考虑:所有的连接盘和环 宽在符合好的设计实践和电气间隙要求的可行情况下,应取最大值。在生产底版 上最小连接盘考虑如下: 十2b十2c 式中:R—最小连接盘直径,mm;a—对于内层连接盘是钻孔的最大直径,对于外层连接盘是加工后孔的直径,mm; b—要求的最小环宽(见5.2.4 条),mm; c—允许的最大凹蚀(当要求时),mm; d—标准制造偏差。该值由统计方法确定,包括制造印制板所要求的定位偏差和 工艺偏差(见表2)。 标准制造偏差mm 板尺寸 305

  305 偏差 推荐的 0.71 0.86 标准的 0.51 0.61 降低可生产性的 0.30 0.41 5.2.4 在外层上连接盘的最小环宽是指孔电镀后的边缘与铜连接盘边缘之间在最近点处的宽度。在内层上的最小环宽是钻孔的边缘与铜连接盘边缘之间最近点处的宽 外层环宽:非支撑孔的最小环宽应是0.38mm,如果外层连接盘采用了盘趾加固或者延长连接盘后具有等效的焊接面积,则最小环宽可以小于上述最小值。有 金属化孔的2、3、4 型印制板外层连接盘的最小环宽应为0.13mm。 内层环宽:3 型印制板内层电气功能连接盘的最小环宽应为0.051mm。5.2.5 型印制板内层上非电气功能连接盘非电气功能连接盘可用于3 型挠性和刚挠印制板的内层上。它们不用于接地面、电源面和散热面上。 5.2.6 位置 除5.2.6.1 条规定之外,所有连接盘和孔的位置应在标准尺寸系统(见4.2.3 条)的网格交点上。并受主参考基准控制,也受辅助参考基准(见4.2.6 条)控制。 5.2.6.1 图形变化 在挠性和刚挠印制板上,元件引线连接盘图形有如下任一种情况出现偏离网格交 点的情况时,应在设计总图中加以标注。 a.孔图中至少有一个元件引线孔位于标准尺寸系统的网格交点上,其他孔都按 该网格交点标注尺寸; b.孔图中,图形的中心位于标注尺寸系统的网格交点上,其他所有的孔都按该 网格交点标注尺寸。 5.2.7 大面积导体上的连接盘 在大面积导体上(接地面、电源面、散热面等)的连接盘,用金属化孔连接时应按 类似图4 所示的方法局部开窗口。 5.3 弯曲 弯曲次数应最少,导线应垂直通过弯曲处(见图2),金属化孔、元件安装孔或表 面安装连接盘应至少离弯曲区2.54mm。在 类应用中,弯曲区不应电镀。5.3.1 弯曲半径 弯曲半径应尽可能大,对于一层和二层导体的挠性印制板建议允许的最小弯曲半 径是最大总厚度的6 倍,对于超过二层导体复杂挠性印制板和粘合的挠性印制板 是最大总厚度的12 5.3.2应力消除或夹紧装置 应使用应力消除或夹紧装置以消除焊点的应力(见图5)。 5.3.3 预成形或预弯曲 尽可能避免预成形或预弯曲。如果必须预成形或预弯曲,弯曲处(折弯的中心)的 偏差最小应为0.80mm。 5.3.4 弯曲增强 当弯曲发生在只有几根导线的面积处时,应用不同长度的铜导体增强此处(见图 5.4周边 周边形状应尽可能简单,避免出现小半径拐角。在必须用小半径内角的地方,应 采用如图7 所示规定防止撕裂的措施。例如设置孔、铜堤等。外角应为圆角,最 小半径0.38mm。 5.5 覆盖层和窗口 有焊料镀层时,覆盖层圆形窗口直径至少应比在铜导线mm。如果覆盖层搭接在铜连接盘上小于0.25mm,在非支撑孔周围铜连 接盘上应加盘趾以防止铜从基材表面起翘(见图8),当制造表2 中降低可生产性 的那类产品时,所有连接盘应加盘趾。 5.5.1 焊点密集区 在焊点密集区(如连接器的结构),覆盖层上做成一个个分立的窗口是不实际的, 这时的窗口可做成如图9 的样子,在这种情况中,在挠性印制板上非支撑孔的铜 连接盘上应加盘趾。 单个窗口法用于低密度连接盘(中心距大于3.81mm)的挠性印制板上,条形窗口 或联合窗口应用于高密度连接盘(中心距小于3. 81mm)的挠性印制板上。 条状窗口(裸导线)在装配时始终要包封起来并采用应力消除。 联合法(裸导线)在装配时始终要涂覆敷形涂层或包封。 5.6 非支撑孔直径除采用弯折引线外,非支撑元件孔的最大直径不应超过插入引线mm。 不同尺寸孔的数量应保持最少。当扁平封装引线通过非支撑孔安装时,非支撑孔 的最大内径和引线的标称对角线 空心铆钉孔直径 要插入空心铆钉的孔的最大直径不大于铆钉筒体标称外径的0.25mm。除了采 用弯折引线外,空心铆钉内径应不大于插入到空心铆钉中的引线 相邻孔间距 围绕相邻孔的连接盘的间距必须符合5.1.4 条规定的间距要求。任何相邻孔的 间距应不小于挠性印制板的厚度或其上小孔的直径,以较小者为准。 5.6.4 定位孔 如果在挠性印制板上出现定位孔,则应在设计总图上标出尺寸。 5.7 空心铆钉和接线 材料 空心铆钉应用符合有关规范规定的铜制造。 镀覆空心铆钉应电镀锡铅(见5.9.7.5 5.7.3接线 条电镀锡铅或涂覆 焊料。 5.8 金属化孔 金属化孔的最大直径应不大于被插入引线直径或扁平封装引线mm,而最小直径应不小于被插入引线直径或扁平封装引线 所示)。 除非另有规定,金属化孔尺寸是涂覆焊料后或电镀焊料后(未热熔)的尺寸。 用于内层导线互连的金属化孔,不准安装空心铆钉、接线端子、铆钉或其他需压 入金属化孔的元器件。 当金属化孔用于引线端接时,金属化孔的孔壁应涂覆焊料或电镀锡铅并热熔(见 5.9.7.5 条),其厚度最小应为0.003mm。被覆盖层覆盖的金属化孔不必涂 覆焊料或电镀锡铅。设计总图上应规定成品金属化孔的直径。 5.9. 聚合物阻焊层只限用于4型刚挠印制板的刚性部分上并符合有关规范的规定,阻 焊剂应符合SJ/T10309 规定的有关要求。需要时应规定在设计总图上。 5.9. 8.1 易熔金属上的阻焊层 聚合物阻焊层一般用于不易熔金属上,在易熔金属(如焊料)上要求涂覆阻焊层 时,金属面的长、宽均大于1.3mm时应对金属开窗口。窗口面积至少0.25mm2, 窗口中心位于网格交点上,且中心距不大于6.4mm。如果易熔金属的一个区域 可不涂覆阻焊层时,应使涂覆层扩展到易熔金属面上至少0.25mm,但不大于 64mm。5.9.8.2 难熔金属上的阻焊层 当难熔金属(如铜)上要求涂覆阻焊层时,阻焊层未覆盖的区域应电镀锡铅(见 5.9.7.5 7.6条)。如需要其他镀层需经订购方批准。 5.10 挠性和刚挠印制板尺寸 5.10.1 外形尺寸 挠性和刚挠印制板外形尺寸(长和宽)应与标准网格系统的网格线. 厚度和偏差挠性和刚挠印制板的厚度要求应规定在设计总图上,对要求控制厚度的区域才要 求厚度测量。应规定元件安装区或表面接触区的厚度,包括镀层的厚度。基材厚 度要求严格的区域,应测量基材的厚度。其尺寸偏差应尽可能宽,并规定在设计 总图上。 5.10.3 最小绝缘层厚度 5.10.3.1 型刚挠印制板按GJB2142 规定的材料构成时,固化后相邻导 体层之间绝缘材料的最小厚度应为0.09mm。绝缘材料应由多层刚性层压板和 预浸材料组成,在相邻导体层之间不少于2 层压板或两者都有。5.10.3. 挠性覆金属绝缘材料、粘合剂和覆盖层绝缘材料在加工完成的2、3 型挠性和刚挠印制板由挠性覆金属绝缘材料,粘合剂和覆盖层绝缘材料构成时,在相邻导体层之间,固化后的绝缘材料层厚度(基材和 粘合剂)至少应为0.038mm。 5.10.4 弓曲和扭曲 除非在设计总图中另有规定,对于4 型刚挠印制板刚性部分的允许最大弓曲和扭 曲为1.5%。 5.11 屏蔽 所有屏蔽层应由覆盖层保护,除了铜箔之外的屏蔽材料(如银粉环氧,气相沉积 金属等)应由订购方批准并规定在设计总图上,成品的屏蔽层应纳入质量一致性 检验附连板中,并规定在设计总图上。 5.12 元件安装要求 5.12. 认可的连接方法元件引线通过元件孔连接,或元件端子表面安装在连接盘图形上。元件连接应按 5.12. 1.2(5.12.1.7 条规定的方法描述在装配图上。 5.12.1.1 安装在挠性部位的制约规定 设计时不能把元件安放在连续挠曲或已经挠曲或折叠的区域上。通过挠性材料安 装的引线 条)。如要求用非弯折引线,应设计采用 支撑件、包封或增强板。 以保证焊点不受挠曲应力的影响。 5.12.1.2 非弯折引线 除非另有规定,非弯折引线(直的或为了牢固而部分弯曲的)应焊入元件孔或空心 铆钉中,如果在装配图上规定不弯折,应采用非弯折引线 在非支撑孔中 应标明引线末端伸出铜箔表面的尺寸,其范围为0.51(1.5mm。 5.12.1.2.2 在金属化孔或空心铆钉中 引线至少伸至镀层表面或空心铆钉边缘,并离镀层表面或空心铆钉不大于 1.5mm。引线的末端在焊缝处应清晰可见,且不要求被焊料覆盖。 5.12.1.3 弯折引线 当设计要求引线或端子有最大的机械牢固性时,引线或端子应弯折。元件孔可以 是金属化孔、非支撑孔或铆钉孔。要否弯折应规定在装配图上。在不违反最小间 距要求的同时,引线末端应不超过连接盘或其导线图形的边缘。引线的外形应清 晰可见。为了元件牢固,引线 弯连导线 当层间连接必须用导线穿过一个孔弯连在板的两面时(见5.1.8 条),应使用非 绝缘导线,元件引线不作为层间连接。装配图应指出导线 型挠性印制板上在 焊接前与每一面导体图形的接触情况,在不违反最小间距要求的同时,导线末端 应不超出连接盘或其导体图形的边缘。与图14 相一致。导线的顶部和底部不需 在同一垂直面上。 5.12.1.5 表面端接的带状引线 扁平带状引线可连接到挠性印制板连接盘上。连接只用锡焊。任一引线和连接盘 之间的接触面积应不小于相当引线标称宽度的正方形面积(见图3)。应保持如5.1. 条所指出的最小导线间距。连接的详细要求(见图15)可规定在装配图上。参考5.12.2.11 5.12.1.6表面端接的圆引线 根据订购方批准,圆引线元件不通过孔而直接连接到连接盘上时,此连接盘应根 据相应的焊接技术规范设计成适当的形状和间距。 5.12.1.7 接线端子、空心铆钉或紧固件 5.12.1.7.1 元件与接线端子的连接 元件与接线端子的连接应规定在装配图上。 5.12.1.7. 接线端子与印制板的连接接线端子只位于挠性或刚挠印制板的增强板或刚性部分。当端子的凸缘必须锡焊 到连接盘上时,应适当选择有漏斗形凸缘的接线端子,此凸缘的夹角应在 35(125之间。 5.12.1,7.3 空心铆钉 设计中采用的空心铆钉应符合如下要求: a.内径 除非使用弯折式连接,空心铆钉的内径比焊入的引线或端子的直径应不 大于0.71mm; b.连接要求 层间连接不用空心铆钉。安装在有电气功能连接盘上的空心铆钉应 要求锡焊。装配图应规定可接受的标准。 5.12.1.7.4 紧固件 任一紧固件(如铆钉、螺钉、垫圈、螺母等)的安装位置或安装方向应规定在装配 图上。通常的组装方法对挠性和刚挠印制板的组装结构和功能可能不适当甚至有 害时,应提供拧紧转矩值等技术要求。 5.12.2 电气元件安装 以下各条要求设计者必须在装配图上加注和详细说明,应选择耐振动、机械冲击、 潮湿和其他环境条件的电气元件,当元件按5.12.2.1-5.12.2.13.1 12.2.1只安装在一面 元件应只安装在挠性和刚挠印制板的刚性或增强部位的一面。 5.12.2.2 可达性 连接盘和端子的放置应当使每个元件的端接点不被其他元件或其他任何永久性 的安装的零件遮挡。每个元件从组件上卸下时不必拆除其他元件。 5.12.2.3 设计周边 除非在装配图上另有详细规定,板边即为组装件的外周边,不允许任何元件越出 周边之外。在确定周边前应预先考虑到最大元件尺寸及印制板和组装文件提出的 要求。 5.12 2.4在导体面上 除非需要散热,元件在安装时不应直接接触导体表面。如果设计要求元件放置导 体面上,则此元件应安装在涂覆了绝缘涂层的导体上或在元件下的导体面积上应 加以绝缘保护,以防止湿气浸入。在安装元件前可用敷形涂层,或固化的树脂涂 层,或按GJB 2142 规定的不流型预浸材料或应用阻焊涂层。 5.12.2.5 热传导 为了散热,元件外表面需同印制板接触或在印制板上安装散热器,应保护导热的 界面不受工艺溶液的损害。为了防止进入杂质造成损害,应规定相适应的材料和 方法把界面密封,不使腐蚀性或导电性杂质进入。 注:甚至整个非金属界面也易于浮获液体,会影响组装件的清洁度测试。 5.12.2.6 功耗达1 瓦以上的元件 元件的散热应保证基材的工作温度不超过5.9 条中规定的最大允许工作温度。 可以藉印制板和元件间的间隙来实现散热,也可在热汇流条和元件连接处用夹 具、导热板或匹配的热传导材料来实现散热。 12.2.7元件引线弯曲处应力消除。 当印制板组装件经受有关规范规定的温度、振动、冲击时,元件引线的焊接界面 不应产生过应力。应力消除的引线长度和引线 所示,引线弯曲 的最小半径应按表3 规定。 引线弯曲最小半径mm 引线.12.2. 机械支撑元件每根引线g 时,应该用夹子或其他规定的方法支 撑,以保证焊点和引线 轴向引线元件 轴向引线元件应按装配图的规定安装,且安装时元件本体应尽可能靠近挠性和刚 挠印制板。引线 条的规定成形。这不适用于在接线垂直安装 根据订购方批准,轴向引线gf 时可用垂直安装标准安装在组装 件上。装配图应规定元件本体末端(或焊接引线)与印制板之间最小距离为 0.38mm。除非在装配图上另有规定,要求垂直安装的元件,其主轴与印制板表 面垂线之内。除非另有规定,从板面起的垂直高度最大为14mm(见 图17)。 5.12.2.10 非轴向引线元件 安装非轴向引线元件时,在挠性和刚挠印制板表面上,引线mm。除非元件安装设计会导致组装差错,对这些元件的间距一般不作要求。 热设计见5.12.2.5 和5.12.2.6 5.12.2.11多引线 根以上引线)除了安装到散热面或散热器上之外,安装时应与底 板有间距,以清洗、电绝缘和防止藏有湿气。所需的间隙可作为一个特殊的制造 要求,它可由元件自身的要求来规定所需的间隙。除非另有规定,采用的间隙为 0.25mm。 5.12.2.11.1 间隔物 只要不影响焊接或组装件的功能,元件的引脚,凸出物处于元件下时与印制板接 触最小,可作为特殊的间隔物。 5.12.2.11.2 密封 在元件下的界面上要求用粘合剂或绝缘材料联合密封时,元件本体和印制板之间 不需要间隙,粘合剂应与印制板、元件及敷形涂层相匹配。这种方案只在密封后 引线在密封之外才成立。密封方法和材料的选择应不防碍可维修性。 5.12.2. 12 表面安装元件 6.2.4 条的要求适用于这类元件。为了减少积留杂质,留有清洗的间隙。为保 证在挠性、刚挠性印制板和元件引线之间有适当的焊料填角,应规定在连接盘上 有足够厚度的焊料,最小为0.020mm。安装位置的制约规定见5.12.1.1 5.12.2.12.1有带状引线的扁平封装 引线成型是一个主要设计要求,应详细规定在装配图上,在图中应规定引线应力 消除、与连接盘图形的固定、元件与印制板间清洗用间隙的要求和散热措施(见 图15 和5.12.1.5 5.12.1.12.2芯片载体型 无引线元件可连接到连接盘表面上。元件连接到挠性和刚挠性印制板的连接盘上 时,在元件下要有足够的间隙,以便于清洗。连接盘图形设计应在导体图形和引 线间有适当的焊料填角。 5.12.2. 13 连接器对(插头插座) 具有阴阳配合可快速分离的电气接触连接器对和保证触点有适当配合的成列式 的连接器应专门规定作为插入式印制板组装件用的连接器。它们的连接和安装方 法见5.12.6.1,5.12.2.3 和5.12.2.4 5.12.2.13.1导线 使用硬导线直接插入挠性和刚挠性印制板组装件上是不允许的。应通过使用连接 器对实现所有外部的电气连接。 内部资 9JWKff wvG#t YM*Jg&6a*CZ7H$dq8Kqqf HVZFedswSyXTy#&QA9wkxFyeQ^! dj s#XuyUP2kNXpRWXmA&$R#͑Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89Am$R#͑Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z8vG#t YM*Jg&6a*CZ7H$dq8Kqqf HVZFedswSyXTy#&QA9wkxFyeQ^! dj s#XuyUP2kNXpRWXmA&$R#͑Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^G89Am$R#͑Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z8vG#t YM*Jg&6a*CZ7H$dq8Kqqf HVZFedswSyXTy#&QA9wkxFyeQ^! dj s#XuyUP2kNXpRWXmA&$R#͑Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpaz adNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89Am$R#͑Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8!z89AmYWv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9Cpb zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNuGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8!z89AmYWv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$U*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89Amv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gjqv^$U*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9CpbK!zn%Mz84!z89Amv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gj qv^$U*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9&gTXRm6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89Am YWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWv*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$U*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNuGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc ^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gj qvadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&q m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$U*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89Amv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$U*3tnGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz84!z89Amv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ks v*3tnGK8! z89AmYWv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK!zn%Mz849Gx^Gjqv^$U*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRr Wwc^vR9&gTXRm6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%MadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*adNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWv*3tnGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$U*3t nGK8! z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gj qv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3tnGK8! z89Amv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5ux^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8!z89AmYWpazadNu##KN&MuWFA5uxY7JnD6YWRrWwc^vR9CpbK! zn%Mz849Gx^Gjqv^$UE9wEwZ#Qc@UE%&m6X4NGpP$vSTT#&ksv*3t nGK8! z89AmYWv*3tnG

  挠性和刚挠印制板设计要求挠性,挠,刚挠,刚挠印制,挠性印制板,板挠性,刚挠印制板,设计标准,挠性板,和制作


 
上一篇:焊料保持件及在其上保持焊料块的方法   下一篇:钢的压力渗氮工艺  
[鎵撳嵃鏂囩珷] [鍏抽棴绐楀彛]
 Google Adsense
 
 鐩稿叧鏂囩珷
·钢的压力渗氮工艺
·挠性和刚挠印制板设计
·焊料保持件及在其上保
·硅酸铅_百度百科
·硅酸铅-高铅玻璃一看
·国家环保部新技术示范
·湖北信康医药化工有限
·混染-混染批发、促销
·未来新风系统的普及将
·混染百度搜索
·同化混染
·哈爾濱:新動能暢通對
·新动能畅通对外开放大
·A350方向舵升降舵都在
·CREAFORM 三维激光扫
·中国无焊料黄金领导品
·压力渗氮
·挠性和刚挠印制板设计
·亨仪 丁晴电缆 混染KG
·铝阳极氧化彩虹棕色混
 鐑偣鏂囩珷
·彩条烫头发图片 金色
·含铅危险固体废物的环
·艾乐消-----猪全身混
·硅酸铅_百度百科
·投融界:涂法传奇颠覆
·Deepfake再现进阶版!
·哈爾濱:新動能暢通對
·A350方向舵升降舵都在
·跨越千山万水 一枚中
·焊料保持件及在其上保
·高平又有2个非物质文
·挠性和刚挠印制板设计
·新动能畅通对外开放大
·亨仪 丁晴电缆 混染KG
·国家环保部新技术示范
·焊料塞设计岗位竞聘简
·洛阳唐三彩首次亮相成
·江苏泰兴转型记:落后
·中国无焊料黄金领导品
·【人物专访】连焊料都
棣栭〉 | 鍏充簬鎴戜滑 | 鑱旂郴鎴戜滑 | 骞垮憡鏈嶅姟 | 濯掍綋鎶ラ亾 | 娉曞緥澹版槑 | 鍙嬫儏閾炬帴銆 - 銆绔欑偣鍦板浘
Copyright © 2002-2019 DEDECMS. 织梦科技 版权所有 Power by DedeCms